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【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多
【智能制造】GreenSource Fabrication公司最新动态
Alex Stepinski介绍了GreenSource公司的最新动态。GreenSource公司于近期收购了AWP公司，在经历了一些延期后即将开始全面生产。Barry Matties和A ...查看更多
MacDermid Alpha宣布MultiPrep 200防焊绿油附着力强化工艺将在全球上市
MacDermid Alpha Electronics Solutions发布MultiPrep 200铜面粗化工艺，该产品用于印刷电路板防焊绿油的附着力强化处理工艺。与其他机械或化学处理相比，Mul ...查看更多
湿制程工艺和设备如何满足发展及环保要求?
Nolan Johnson采访了Uyemura公司国内客户技术经理George Milad。采访中，讨论了推动业内湿制程要求发生变化的驱动因素，探讨了为什么化学品组成一定要在适用下一代产品设计 ...查看更多
新型垂直连续电镀镍金设备（VCP）
前言 PCB制作流程复杂，各项环节缺一不可，其中电镀镍金工艺是重要一环。但此制程物料成本较高，并且其中的氰化物是国家环保、公安重点管控物品。同时目前业内使用的传统 ...查看更多
【PCB湿制程】Chemcut致力于“零排放”工艺研究
近日，Barry Matties 采访了Chemcut公司的首席执行官兼总经理Rick Lies。Rick Lies介绍了他进入该行业18年来所见证的市场增长，以及Chemcut公司如何在PCB和 ...查看更多
